全自动大产量砷化镓晶圆电镀设备交付投产
设备用于射频芯片、VCSEL 光电器件和多结砷化镓太阳能电池的晶圆金属化。
CMO / SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
专注砷化镓晶圆电镀
和 TGV 电镀，
服务先进制造。
面向晶圆级电镀、面板级先进封装与玻璃 TGV，
提供电镀、刻蚀及工艺解决方案。
以自主研发，
回应工艺挑战。
技术骨干拥有三十余年电镀工艺经验，
以自主研发，为客户提供可靠、易用的设备与工艺方案。
NEWSROOM
从技术研发，到设备交付。
CUSTOMERS
已交付客户
以下合作伙伴已选择芯微精密的设备与服务，期待与您携手。
PRODUCTS & TECHNOLOGY
从晶圆到面板，从电镀到全链路解决方案
晶圆电镀
晶圆水平电镀设备
ECP 系列全自动晶圆水平电镀设备，适用于 TSV、Pillar、Bump、RDL 及铜镶嵌工艺，支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸配置。
了解这款设备 →
晶圆电镀
晶圆垂直电镀设备
ECP 系列全自动晶圆垂直电镀设备，适用于 TGV、TSV、Pillar、Bump 和 RDL 工艺，采用垂直式腔体及全自动双面夹具。
了解这款设备 →
晶圆电镀
小批量晶圆电镀设备
仅供高校科研使用。小批量晶圆电镀线适用于 Pillar、Bump、RDL、TSV 及铜镶嵌工艺研究，采用紧凑的模块化水平腔体设计。
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面板级与 TGV
面板级 TGV 电镀设备
面向面板级封装的 TGV 填铜电镀设备，用于通孔电镀、双面电镀及 Pillar、Bump 等工艺，采用垂直式电镀腔体。
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面板级与 TGV
面板级 RDL 电镀设备
面板级 RDL 电镀设备采用垂直式电镀腔体，配套预浸、清洗和干燥工序，面向面板级封装与互连金属化加工。
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面板级与 TGV
玻璃 TGV 通孔刻蚀设备
用于晶圆级和面板级封装的玻璃 TGV 通孔刻蚀，采用垂直式刻蚀槽体，并配备刻蚀设备内集成的超声波清洗工序模块及自动搬运配置。
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前处理与化学镀铜
前处理与化学镀铜设备
包含电镀前处理与化学镀铜两类设备，面向晶圆级、面板级玻璃 TGV 通孔孔内成膜与孔壁金属化工艺。
了解这款设备 →PROCESS DEMOS
我们引以为傲的行业前沿技术
ABOUT CMO
以自主研发，
深耕半导体装备。
广东芯微精密半导体设备有限公司专注于晶圆级电镀、面板级先进封装与 TGV 刻蚀设备的研发与制造。以自主研发与工艺应用经验，为客户提供可靠、易用的设备及工艺解决方案。
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