CMO / 01设备与应用晶圆水平电镀设备ECP 系列全自动晶圆水平电镀设备,适用于 TSV、Pillar、Bump、RDL 及铜镶嵌工艺,支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸配置。应用方向铜柱、凸点、重布线层及通孔相关电镀工艺。了解这款设备咨询与获取 PDF›
CMO / 02设备与应用面板级 TGV 电镀设备面向面板级封装的 TGV 填铜电镀设备,用于通孔电镀、双面电镀及 Pillar、Bump 等工艺,采用垂直式电镀腔体。应用方向TGV 玻璃通孔金属化与面板级封装。了解这款设备咨询与获取 PDF›
CMO / 03设备与应用玻璃 TGV 通孔刻蚀设备用于晶圆级和面板级封装的玻璃 TGV 通孔刻蚀,采用垂直式刻蚀槽体,并配备超声波清洗及自动搬运配置。应用方向晶圆级与面板级玻璃通孔加工。了解这款设备咨询与获取 PDF›