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晶圆水平电镀设备

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晶圆水平电镀设备CMO / 01
设备与应用

晶圆水平电镀设备

ECP 系列全自动晶圆水平电镀设备,适用于 TSV、Pillar、Bump、RDL 及铜镶嵌工艺,支持 150、200、300 mm 晶圆尺寸配置。

应用方向

铜柱、凸点、重布线层及通孔相关电镀工艺。

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广东芯微精密半导体设备有限公司专注于晶圆级电镀、面板级先进封装与 TGV 刻蚀、清洗设备的研发与制造。以自主研发与工艺应用经验,为客户提供可靠、易用的设备及工艺解决方案。

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