（1）应用领域：去光阻/研磨后的晶圆清洗
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）
（3）工艺指标：可清洗19nm以上工艺的晶圆
（4）设备特色：
◎ 配备2个或3个Load Port
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控
◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输
◎水平式腔体，无交叉污染
◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定
◎ 配备 最多8个清洗腔体（按需定制）
◎清洗药液独立控制，无交叉污染
◎配备喷嘴药液流量精确控制系统
