（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm（可定制）
（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%
（4）设备特色：
◎ 配备3个Load Port
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控
◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输
◎ 垂直式电镀腔体，方便维护
◎ 采用全自动双面夹具提高生产效率
◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定
◎ 配备2个预浸腔体
◎ 配备 最多8个电镀腔体（按需定制）
◎配备2个清洗腔体
◎配备2个干燥腔体
◎配备自动添加系统
◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag
