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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
每个处理缸均配备带数据外传功能的数字压 力表，随时监控泵浦压力和滤芯过滤状况， 提高设备运行稳定和产品质量。
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