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专注于半导体电镀/清洗技术领域
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器 半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理
良好的一致性，均匀性≥97%，提供更平整 的顶部形貌，拱形率≤3%
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