热烈欢迎广东芯微精密半导体设备有限公司加入广东省半导体行业协会会员大家庭，成为协会新晋会员单位。

广东芯微精密半导体设备有限公司

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域，研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备，为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。

公司依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品；以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案；本晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决欧美国家对此类设备的“卡脖子”问题，实现进口替代，填补国内空白。

1. ECP系列全自动晶圆（垂直）电镀设备

（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺；
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm（可定制）；

（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%；
（4）设备特色：

◎ 配备3个Load Port；
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；

◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎ 垂直式电镀腔体，方便维护；
◎ 采用全自动双面夹具提高生产效率；

◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定 ；

◎   配备2个预浸腔体 ；

◎ 配备 最多8个电镀腔体（按需定制）；
◎配备2个清洗腔体；

◎配备2个干燥腔体；

◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。

2. ECP系列全自动晶圆（水平）电镀设备

（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺；
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；

（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%；

（4）设备特色：

◎ 配备3个Load Port；

◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；

◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎水平式电镀腔体，无交叉污染；
◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定；   

◎ 配备2个预浸腔体 ；

◎ 配备 最多8个电镀腔体（按需定制；
◎配备2个清洗腔体；

◎配备2个干燥腔体；

◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。

3、全自动晶圆退光阻/研磨后清洗装置

（1）应用领域：去光阻/研磨后的晶圆清洗

（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；

（3）工艺指标：可清洗19nm以上工艺的晶圆，19纳米颗粒增加值<=30颗；

（4）设备特色：

◎ 配备2个或3个Load Port；
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎水平式腔体，无交叉污染；

◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定 ；  

◎ 配备 最多8个清洗腔体（按需定制）；
◎清洗药液独立控制，无交叉污染；

◎配备喷嘴药液流量精确控制系统。

公司名称：广东芯微精密半导体设备有限公司

联系人：代先生

电话：15817476758               

邮箱：chipmicrotech@163.com

地址：深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路14-2号-201